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簡(jiǎn)要描述:集污盤(pán)和罩采用玻璃鋼整體制成,磨、拋、研盤(pán)的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作,可無(wú)級(jí)調(diào)速。 磨盤(pán)直徑:250mm 砂紙直徑:230mm 拋盤(pán)直徑:220mm 研磨盤(pán)直徑:220mm 轉(zhuǎn)速:50~1400r/min
YMP-2金相試樣磨拋機(jī)參數(shù):
集污盤(pán)和罩采用玻璃鋼整體制成,磨、拋、研盤(pán)的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作,可無(wú)級(jí)調(diào)速。
磨盤(pán)直徑:250mm 砂紙直徑:230mm
拋盤(pán)直徑:220mm 研磨盤(pán)直徑:220mm
轉(zhuǎn)速:50~1400r/min
電動(dòng)機(jī):BY71 350W/220V/50Hz
外形尺寸:700x610x330mm
凈重80Kg
上一產(chǎn)品:YMP-1A金相試樣磨拋機(jī)
下一產(chǎn)品:YMP-2A金相試樣磨拋機(jī)